A poche settimane dal debutto del primo iPhone pieghevole della storia di Apple in rete sono comparsi un breve video e alcune immagini che ne mostrerebbero la scheda madre. Il condizionale è particolarmente importante questa volta: il materiale arriva dall'account X @LusiRoy7 e non è stato “rimbalzato” da fonti note per l'affidabilità sulle anticipazioni Apple.
Nella breve clip si vede una scheda fisica, mentre un'immagine separata prova a ricostruirne i due lati e identifica il componente principale come A20 Pro, il chip candidato a equipaggiare i nuovi iPhone di fascia alta. L’aspetto più interessante riguarda il package: SoC e memoria DRAM appaiono affiancati piuttosto che sovrapposti, collegati attraverso un redistribution layer, un elemento di raccordo. È una configurazione che consentirebbe di distribuire meglio il calore e di contenere lo spessore del modulo, due aspetti particolarmente importanti in uno smartphone pieghevole.
A giugno MacRumors aveva riportato un'altra presunta immagine dell'A20 Pro, diffusa da Whylab e Ice Universe, nella quale compariva una configurazione analoga basata sulla tecnologia WMCM (Wafer-Level Multi-Chip Module) di TSMC. Anche in quel caso la DRAM risultava spostata lateralmente rispetto al processore, anziché essere collocata sopra di esso come nei tradizionali package PoP utilizzati da Apple. La somiglianza tra le indiscrezioni rende plausibile il tipo di packaging mostrato nelle nuove immagini, ma non dimostra che la scheda appartenga davvero all'iPhone pieghevole.
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